GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.35-2024
现行
国家标准
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
GB/T 4937.35-2024 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35:Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.35-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2024-03-15
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
中华人民共和国工业和信息化部
页数:
24 页
适用范围
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:
裴选、赵海龙、彭浩、尹丽晶
同系列标准
采用标准
IEC 60749-35:2006