GB/T 4855-1984
废止
GB/T 43536.1-2023
现行
国家标准
GB/T 43536.1-2023 三维集成电路 第1部分：术语和定义
GB/T 43536.1-2023 Three dimensional integrated circuit—Part 1:Terminologies and definitions
基本信息
标准编号:
GB/T 43536.1-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-04-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
12 页
适用范围
本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的术语和定义。
本文件适用于基于硅通孔(TSV)或凸点实现堆叠芯片的多芯片集成电路的制造和测试。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、电子科技大学、池州华宇电子科技股份有限公司、中国科学院微电子研究所、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司
起草人:
李锟、肖克来提、彭博、彭勇、高见头、吴道伟、陈先明
同系列标准
采用标准
IEC 63011-1:2018