DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ/Z 21357-2018
现行
行业标准-电子
SJ/Z 21357-2018 SiP产品芯片叠层工艺设计指南
SJ/Z 21357-2018 Design guidelines for chip stacking process of SiP products
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/Z 21357-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
11 页
适用范围
本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP）产品中芯片叠层工艺设计的一般要求以及结构、材科和工艺设计的详细要求
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所
起草人:
卢茜、陆吟泉、董东、王辉、伍艺龙、庞婷、马汉增、刘俊超