YS/T 819-2012 现行 行业标准-有色金属

YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材

YS/T 819-2012 High-purity sputtering copper target used in electronic film

发布日期: 2012-11-07 实施日期: 2013-03-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: YS/T 819-2012
标准类型: 行业标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 重金属及其合金
国际标准分类名称: 铜产品
发布日期: 2012-11-07
实施日期: 2013-03-01
发布单位/组织: 中华人民共和国工业和信息化部
归口单位: 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
页数: 8 页

适用范围

本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶)。

研制信息

起草单位:

宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司

起草人:

王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东

字数: 13 千字 页数: 8 页

引用标准

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