GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 46717-2025
现行
国家标准
GB/T 46717-2025 半导体器件 金属化空洞应力试验
GB/T 46717-2025 Semiconductor devices—Metallization stress void test
价格:
$ 44.00
基本信息
标准编号:
GB/T 46717-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-10-31
实施日期:
2026-05-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
20 页
适用范围
本文件描述了铝（Al)或铜（Cu)金属化空洞应力试验方法及相关判据。
本文件适用于半导体工艺的可靠性研究和鉴定。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、广州天极电子科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、广东科信电子有限公司、河北新华北集成电路有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中山奥士森电子有限公司、深圳市微特精密科技股份有限公司、河北赛美科技有限公司
起草人:
裴选、席善斌、杨俊锋、侯继儒、卫云、高东阳、尹丽晶、吴亚光、赵昱、柯佳键、任怀龙、肖庆中、龙秀才、程志勇、曲韩宾、高博、李潇龙、曲佳健、赵妍婷
采用标准
IEC 62418:2010