GB/T 4855-1984
废止
GB/T 35010.6-2018
现行
国家标准
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求
GB/T 35010.6-2018 Semiconductor die products—Part 6:Requirements for concerning thermal simulation
基本信息
标准编号:
GB/T 35010.6-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2018-03-15
实施日期:
2018-08-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
5 页
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 622581和IEC 622582的要求。
研制信息
起草单位:
哈尔滨工业大学、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、成都振芯科技有限公司、北京大学
起草人:
刘威、张威、王春青、林鹏荣、罗彬、张亚婷
同系列标准
引用标准
IEC 62258-1
IEC 62258-2
采用标准
IEC 62258-6:2006