GB/T 35010.8-2018 现行 国家标准

GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

GB/T 35010.8-2018 Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange

发布日期: 2018-03-15 实施日期: 2018-08-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 35010.8-2018
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 微电路
国际标准分类名称: 集成电路、微电子学
发布日期: 2018-03-15
实施日期: 2018-08-01
发布单位/组织: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 26 页

适用范围

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:●晶圆;●单个裸芯片;●带有互连结构的芯片和晶圆;●最小或部分封装的芯片和晶圆。本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 622581、IEC 622585及IEC 622586的实施要求;补充IEC 622582中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 622584中的信息表。

研制信息

起草单位:

清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所

起草人:

王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙

字数: 50 千字 页数: 26 页

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引用标准

采用标准

IEC/TR 62258-8:2008

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