GB/T 4855-1984
废止
GB/T 35010.7-2018
现行
国家标准
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式
GB/T 35010.7-2018 Semiconductor die products—Part 7:XML schema for data exchange
基本信息
标准编号:
GB/T 35010.7-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2018-03-15
实施日期:
2018-08-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
32 页
适用范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：--晶圆；--单个裸芯片；--带有互连结构的芯片与晶圆；--最小或部分封装的芯片与晶圆。本部分规定了一种XML格式，该格式定义了数据交换所需的元素，满足IEC 622581、IEC 622585、IEC 622586的实施要求，同时对IEC 622582中定义的交换结构进行补充。本部分也补充并兼容IEC/TR 622584中的调查表。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团第58研究所、北京大学、清华大学、哈尔滨工业大学、中微爱芯电子有限公司
起草人:
章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、王亚婷、王自强、张威、陈洋
同系列标准
引用标准
IEC 60050(所有部分)
IEC 62258-1
IEC 62258-2
IEC/TR 62258-4
IEC 62258-5
IEC 62258-6
采用标准
IEC/TR 62258-7:2007