GB/T 11093-1989
被代替
T/CIET 723-2024
现行
团体标准
T/CIET 723-2024 半导体CMP抛光材料技术规范
T/CIET 723-2024 Semiconductor CMP polishing material technical specification
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 723-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2024-10-23
实施日期:
2024-10-23
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体CMP抛光材料; 主要技术内容:本文件规定了半导体CMP抛光材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体CMP抛光材料
研制信息
起草单位:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江芯晖装备技术有限公司、河北工业大学、成都泰美克晶体技术有限公司、兴华清科（上海）电子材料有限公司、上海芯谦集成电路有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
徐新华、陈鑫、潘国峰、李辉、刘宁、张莉娟、王云峰、徐威楠、姜翠兰、张峰、罗翀、杨飞、齐宇航、刘岩、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘莉慧