GB/T 11093-1989
被代替
T/CASMES 125-2022
现行
团体标准
T/CASMES 125-2022 晶圆减薄划片技术规范
T/CASMES 125-2022 Wafer Thinning and Splitting Technical Specification
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CASMES 125-2022
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2022-09-30
实施日期:
2022-10-01
归口单位:
中国中小企业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了晶圆减薄划片技术的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执行
研制信息
起草单位:
无锡市芯通电子科技有限公司、江阴长电先进封装有限公司、江苏尊阳电子科技 有限公司、无锡中微晶园电子有限公司、苏州八术激光技术有限公司、德兴市德芯科技有限公司、深圳市硕凯电子股份有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、苏州英尔捷半导体有限公司、苏州德瑞恩电子有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、中国中小企业协会
起草人:
吴浩栋、郑力、吴奇斌、林丽、潘道强、陈德拥、刘燕华、王兴乐、郭鲁正、李伟、陆晓华、杨云龙、邱俊