GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.15-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.15-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15:Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.15-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2018-09-17
实施日期:
2019-01-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
6 页
适用范围
GB/T 4937的本部分规定了耐焊接热的试验方法，以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。
为制定具有可重复性的标准试验程序，选用试验条件较易控制的浸焊试验方法。本程序为确定器件组装到电路板时对所需焊接温度的耐受能力，要求器件的电性能不产生退化且内部连接无损伤。
本试验为破坏性试验，可以用于鉴定、批接收及产品检验。
本试验与IEC 60068-2-20基本一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，采用本部分的条款。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、北京大学微电子研究院、无锡必创传感科技有限公司
起草人:
高金环、彭浩、柳华光、黄杰、高兆丰、崔波、张威、陈得民、周刚
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采用标准
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