GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.20-2018
现行
国家标准
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.20-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.20-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2018-09-17
实施日期:
2019-01-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
22 页
适用范围
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人:
高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮
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引用标准
IEC 60068-2-20:2008
IEC 60749-3
IEC 60749-35
采用标准
IEC 60749-20:2008