GB/T 3656-1983
被代替
GB/T 1555-2023
现行
国家标准
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 Test methods for determining the orientation of a semiconductive single crystal
基本信息
标准编号:
GB/T 1555-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
金属物理性能试验方法
国际标准分类名称:
金属材料试验
发布日期:
2023-08-06
实施日期:
2024-03-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
9 页
适用范围
本文件描述了X射线衍射定向和光图定向测定半导体单晶晶向的方法。
本文件适用于半导体单晶晶向的测定。X射线衍射定向法适用于测定硅、锗、砷化镓、碳化硅、氧化镓、氮化镓、锑化铟和磷化铟等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向；光图定向法适用于测定硅、锗等大致平行于低指数原子面的半导体单晶材料的表面取向。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第四十六研究所、有色金属技术经济研究院有限责任公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公司、有研国晶辉新材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、云南驰宏国际锗业有限公司、北京通美晶体技术股份有限公司、浙江旭盛电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、丹东新东方晶体仪器有限公司、国标(北京)检验认证有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司
起草人:
许蓉、刘立娜、李素青、庞越、马春喜、张海英、林泉、尚鹏、麻皓月、潘金平、廖吉伟、崔丁方、任殿胜、王元立、陈跃骅、孙聂枫、赵松彬、王书明、李晓岚、史艳磊、赵丽丽、夏秋良
替代以下标准
引用标准
GB/T 2481.1-1998 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第1部分：粗磨粒F4～F220
GB/T 2481.2-1998 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉F230～F1200
GB/T 2481.2-2009 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉
GB/T 2481.2-2020 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第2部分：微粉
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
GB/T 2481.1-2025 固结磨具用磨料 粒度组成的检测和标记 第1部分：粗磨粒F4～F220