GB/T 4855-1984
废止
GB/T 42895-2023
现行
国家标准
GB/T 42895-2023 微机电系统(MEMS)技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
GB/T 42895-2023 Micro-electromechanical systems(MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
基本信息
标准编号:
GB/T 42895-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微型组件
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-08-06
实施日期:
2023-12-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
页数:
11 页
适用范围
本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微结构弯曲强度原位试验的要求和试验方法。本文件适用于采用微电子工艺制造的微结构弯曲强度测试。
研制信息
起草单位:
北京大学、中机生产力促进中心有限公司、中国电子技术标准化研究院、北京燕东微电子科技有限公司、无锡韦感半导体有限公司、深圳市美思先端电子有限公司、南京飞恩微电子有限公司、广州奥松电子股份有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司
起草人:
张大成、杨芳、李根梓、顾枫、刘鹏、高程武、于志恒、王旭峰、李凤阳、华璇卿、陈艺、刘若冰、张彦秀、万蔡辛、武斌、曹万、张宾、张启心