T/QGCML 4513-2024 现行 团体标准

T/QGCML 4513-2024 高性能晶圆(晶锭)生产技术要求

T/QGCML 4513-2024 High-performance Wafer (Slice) Production Technology Requirements

发布日期: 2024-07-26 实施日期: 2024-08-10 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
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基本信息

标准编号: T/QGCML 4513-2024
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 半导体材料
发布日期: 2024-07-26
实施日期: 2024-08-10
归口单位: 全国城市工业品贸易中心联合会

适用范围

主要技术内容:本文件规定了高性能晶圆(晶锭)生产技术要求的术语和定义、生产流程、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于高性能晶圆(晶锭)的生产和检验

研制信息

起草单位:

苏州璋驰光电科技有限公司、上海璋驰光电科技有限公司、中国科学院上海光学精密机械研究所、济南智和弘盛光电科技有限公司

起草人:

冯英俊、丁志宏、彭江龙、李鹏鹏、秦天宇、刘伟秀、冯涛、赵全勇

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