GB/T 11093-1989
被代替
T/ACCEM 473-2024
现行
团体标准
T/ACCEM 473-2024 DFN封装工艺技术规范
T/ACCEM 473-2024
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/ACCEM 473-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2024-12-24
实施日期:
2024-12-31
归口单位:
中国商业企业管理协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了DFN封装工艺技术规范的工艺流程及要求、检验标准、包装、标识、储存与运输。本文件适用于DFN封装产品生产过程工艺指导
研制信息
起草单位:
伯芯半导体科技（湖北）有限公司、伯芯微电子（天津 ）有限公司、武汉职业技术学院
起草人:
郭艳飞、杨雁冰、李金钵、孟庆伟、熊兵