GB/T 3656-1983
被代替
GB/T 47082-2026
现行
国家标准
GB/T 47082-2026 碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法
GB/T 47082-2026 Test method for stacking faults of polished monocrystalline silicon carbide wafers
价格:
$ 33.00
基本信息
标准编号:
GB/T 47082-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属及半导体材料分析方法
国际标准分类名称:
金属材料试验
发布日期:
2026-01-28
实施日期:
2026-08-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
12 页
适用范围
本文件描述了碳化硅(SiC)单晶抛光片堆垛层错的光致发光测试方法。
本文件适用于4H碳化硅(4H-SiC)单晶抛光片堆垛层错的测试。
研制信息
起草单位:
山东天岳先进科技股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、南京百识电子科技有限公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、安徽长飞先进半导体股份有限公司、西安龙威半导体有限公司、浙江晶越半导体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、中电化合物半导体有限公司、宁夏创盛新材料科技有限公司、泰科天润半导体科技(北京)有限公司、厦门华芯晶圆半导体有限公司
起草人:
张红岩、陈延昌、付健行、杨世兴、宋生、丁雄杰、薛宏伟、胡智威、韩旭、刘红超、马林宝、欧阳鹏根、高冰、佘宗静、潘尧波、胡惠娜、刘小平、陈基生