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GB/T 42973-2023 现行 国家标准

GB/T 42973-2023 半导体集成电路 数字模拟(DA)转换器

GB/T 42973-2023 Semiconductor integrated circuits—Digital-analog(DA) converter

发布日期: 2023-09-07 实施日期: 2024-01-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 42973-2023
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 半导体集成电路
国际标准分类名称: 集成电路、微电子学
发布日期: 2023-09-07
实施日期: 2024-01-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 33 页

适用范围

本文件规定了数字模拟（DA）转换器（以下简称DA转换器或DAC）的分类、技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的DA转换器。

研制信息

起草单位:

中国电子技术标准化研究院、成都华微电子科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、四川翊晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、中国科学院半导体研究所、三旗(惠州)电子科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司

起草人:

李锟、张驰、李大刚、王会影、张涛、雷郎成、刘显军、钟明琛、李文昌、李海龙、林玲、隋春娟

字数: 66 千字 页数: 33 页

引用标准

GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 IEC 60749-8:2002 IEC 60749-9:2017 IEC 60749-24:2004 IEC 60749-28:2017 IEC 60749-36:2003 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM) GB/T 9178-1988 集成电路术语 GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) SJ/T 11587-2016 电子产品防静电包装技术要求 SJ/T 10147-1991 集成电路防静电包装管

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