GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 6621-2009
现行
国家标准
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 6621-2009 Testing methods for surface flatness of silicon slices
基本信息
标准编号:
GB/T 6621-2009
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2009-10-30
实施日期:
2010-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
页数:
5 页
适用范围
本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。
本标准适用于测量标准直径76 mm、100 mm、125 mm、150 mm、200 mm,电阻率不大于200 Ω·cm厚度不大于1 000 μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。
研制信息
起草单位:
上海合晶硅材料有限公司
起草人:
徐新华、严世权、王珍