GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 8646-1998
abolished_transferred
国家标准
GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝
GB/T 8646-1998 Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
基本信息
标准编号:
GB/T 8646-1998
标准类型:
国家级标准
标准状态:
abolished_transferred
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
1998-07-15
实施日期:
1999-02-01
发布单位/组织:
国家质量技术监督局
归口单位:
中国有色金属工业总公司标准计量研究所
页数:
8 页
研制信息
起草单位:
北京有色金属与稀土应用研究所
起草人:
赵月国、杨顺兴、陶毓芬
替代以下标准
GB 8646-1988
被以下标准替代
引用标准
GB/T 191-90
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB 6987.1~6987.21-86
GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
GB/T 10573-89
GB/T 15077-94
SJ/T 10705-96
采用标准
ASTM F487-88