GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 31474-2015
现行
国家标准
GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31474-2015 Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
标准编号:
GB/T 31474-2015
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
金属物理性能试验方法
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2015-05-15
实施日期:
2016-01-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
20 页
适用范围
本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂(简称助焊剂)的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。
本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。
研制信息
起草单位:
深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、浙江强力焊锡材料有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、浙江一远电子科技有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司
起草人:
王永、余瑜、陈方、王金钢、赵图强、冼陈列、李志红、古列东、余洪桂、伍永田
引用标准
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GB/T 2040-2017 铜及铜合金板材
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GB/T 2423.16-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉
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