GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 43799-2024
现行
国家标准
GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范
GB/T 43799-2024 Sectional specification for high density interconnect printed boards
基本信息
标准编号:
GB/T 43799-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2024-03-15
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
32 页
适用范围
本文件规定了高密度互连印制板的应用等级、性能要求、质量保证规定和交付要求。本文件适用于有微导通孔的高密度互连印制板。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司
起草人:
郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进
引用标准
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
GB/T 16261-2017 印制板总规范
SJ 20828A-2018
SJ 21284-2018
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
SJ/T 10668-2023 电子组装技术术语
SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语
SJ 21083-2016 高密度互连印制板设计要求
GB/T 18334-2025 挠性多层印制板规范