GB/T 11093-1989
被代替
T/CIET 1005-2025
现行
团体标准
T/CIET 1005-2025 半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范
T/CIET 1005-2025 Semiconductor packaging glass through-hole (TGV) baseplate technology specification
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 1005-2025
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2025-01-22
实施日期:
2025-01-22
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件界定了半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板的术语和定义，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板; 主要技术内容:本文件界定了半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板的术语和定义，规定了技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板
研制信息
起草单位:
凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族半导体装备科技有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、海世高半导体科技（苏州）有限公司、厦门云天半导体科技有限公司、广东天承科技股份有限公司、杭州美迪凯光电科技股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
杨金发、李文磊、尹建刚、姚玉、曹龙吉、于大全、韩佐晏、陈银培、王荀梓、蔡艳萍、唐建刚、李干湖、顾安、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、徐嘉琳