GB/T 4855-1984
废止
GB/T 42835-2023
现行
国家标准
GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统(SoC)
GB/T 42835-2023 Semiconductor integrated circuits—System on chip(SoC)
基本信息
标准编号:
GB/T 42835-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体集成电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-08-06
实施日期:
2023-12-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
13 页
适用范围
本文件规定了片上系统（SoC）的技术要求、电测试方法和检验规则。
本文件适用于片上系统（SoC）的设计、制造、采购、验收。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、杭州万高科技股份有限公司
起草人:
罗晓羽、徐平江、钟明琛、赵扬、邵瑾、陈燕宁、朱松超、王于波、张海峰、梁路辉、夏军虎、何杰
引用标准
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
GB/T 17626.2-2018 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验
GB/T 17626.4-2018 电磁兼容 试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
IEC 60749-6
IEC 60749-8
IEC 60749-9
IEC 60749-24
IEC 60749-28
IEC 60749-36
IEC 61967-2
IEC TS 61967-3
IEC 61967-4
IEC 62132-2
IEC 62132-4
IEC 62215-3
GB/T 191-2000 包装储运图示标志
GB/T 191-2008 包装储运图示标志
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM)
GB/T 9178-1988 集成电路术语
GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路)
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
GB/T 191-2025 包装储运图形符号标志