GB/T 42576-2023
现行
GB/T 43021-2023
现行
国家标准
GB/T 43021-2023 电子组装件焊接的返工、改装和返修工艺要求
GB/T 43021-2023 Workmanship requirements for rework,modification and repair of soldered electronic assemblies
基本信息
标准编号:
GB/T 43021-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备机械结构件
国际标准分类名称:
电子元器件组件
发布日期:
2023-09-07
实施日期:
2024-02-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
29 页
适用范围
本文件规定了适用于电子组装件焊接的返工、改装和返修的内容和工艺要求。
本文件适用于将元器件与印制板和最终产品相关部件连接的电子组装件焊接制造过程中的返工、改装和返修，也适用于混合安装技术产品组装中的相关作业活动。
本文件也包括与返工相关的设计内容的指南。
注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“返工操作”适用于返工、改装和返修。仅适用于返工的操作会以“返工操作（仅适用返工）”表示。
研制信息
起草单位:
中国航天科技集团有限公司第九研究院二厂、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十五研究所
起草人:
暴杰、赵钺、王轶、王丽娜、曹易、郭晓宇
引用标准
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分：通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
GB/T 19247.2-2003 印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装的要求
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分：分规范 通孔安装焊接组装的要求
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分：分规范 引出端焊接 组装的要求
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 31474-2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂
GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
GB/T 33772.1-2017 质量评定体系 第1部分：印制板组件上缺陷的统计和分析