GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 31476-2015
现行
国家标准
GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料
GB/T 31476-2015 Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly
基本信息
标准编号:
GB/T 31476-2015
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
金属物理性能试验方法
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2015-05-15
实施日期:
2016-01-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
17 页
适用范围
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。
研制信息
起草单位:
重庆理工大学、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、广东安臣锡品制造有限公司、云南锡业股份有限、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、确信爱法金属有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、浙江一远电子科技有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司、郴州湘香锡业有限公司
起草人:
杜长华、何秀坤、冼陈列、刘宝权、张辉、李天敏、阮金全、赵图强、余洪桂、黄守友、伍永田、蒋进光