T/CIET 722-2024 现行 团体标准

T/CIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材

T/CIET 722-2024 Highly pure sputtering target material for semiconductors

发布日期: 2024-10-23 实施日期: 2024-10-23 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
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基本信息

标准编号: T/CIET 722-2024
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 半导体材料
发布日期: 2024-10-23
实施日期: 2024-10-23
归口单位: 中国国际经济技术合作促进会

适用范围

范围:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体用高纯溅射靶材; 主要技术内容:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材

研制信息

起草单位:

通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、中铜华中铜业有限公司、芜湖映日科技股份有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、江苏迪纳科精细材料股份有限公司、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、途邦认证有限公司

起草人:

刘岩、周钢、祁宇、赵智勇、曾墩风、李玉儒、弓艳飞、孔伟华、韩翠柳、黄勇彪、窦程亮、赵健、刘洪强、吴镇旺、韩伟、臧经梅、童维玉、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘世纪

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