GB/T 11093-1989
被代替
T/IAWBS 014-2021
现行
团体标准
T/IAWBS 014-2021 碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法
T/IAWBS 014-2021 The method for testing the dislocation density of silicon carbide single crystal polished wafers
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/IAWBS 014-2021
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属及半导体材料分析方法
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2021-09-15
实施日期:
2021-09-22
归口单位:
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟
适用范围
范围:本文件规定了碳化硅单晶抛光片位错密度的测试方法。 本文件适用于晶面偏离{0001}面角度为0°～8°的碳化硅单晶抛光片的位错密度的测试; 主要技术内容:随着科技的发展和进步，第三代半导体材料碳化硅（SiC）取得了令人瞩目的成就，所研发的碳化硅器件的性能指标远超当前硅基器件，并且成功实现了部分碳化硅器件的产业化，在一些重要的能源领域开始逐步取代硅基电力电子器件，并逐步展现出巨大的潜力。随着SiC单晶和外延技术的进步，碳化硅器件将逐步展现出其性能和降低系统成本方面的优势，将被广泛应用在5G通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域。由于SiC本身的结构特点，在使用SiC形成衬底的过程中，以各种位错（包括刃位错、螺位错及基平面位错）为代表的微观缺陷都会急剧增加，从而大大降低衬底的质量。因此，测试碳化硅单晶抛光片的位错密度对改进衬底质量及器件性能具有重要的意义
研制信息
起草单位:
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、北京天科合达半导体股份有限公司
起草人:
彭同华、佘宗静、娄艳芳、王大军、赵宁、陈海芹、王波、刘春俊、郭钰、杨建