GB/T 4855-1984
废止
GB/Z 43510-2023
现行
国家标准
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
GB/Z 43510-2023 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline
基本信息
标准编号:
GB/Z 43510-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-04-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
8 页
适用范围
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。
本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所
起草人:
李锟、彭博、肖克来提、吴道伟、周斌、高见头、李文昌
引用标准
IEC 60749-5
IEC 60749-6
IEC 60749-24
IEC 60749-29
IEC 62374
IEC 62415
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路)
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)