GB/T 4855-1984
废止
T/CIE 198-2023
现行
团体标准
T/CIE 198-2023 柔性半导体集成电路可靠性试验规范
T/CIE 198-2023 Specification for reliability test of flexible semiconductor integrated circuit
价格:
$ 38.00
基本信息
标准编号:
T/CIE 198-2023
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体集成电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-12-29
实施日期:
2023-12-29
发布单位/组织:
中国电子学会
归口单位:
中国电子学会
页数:
20 页
适用范围
本文件规定了柔性半导体集成电路可靠性试验的一般要求、检验批、质量评定、抽样要求、鉴定试验、质量一致性试验、筛选试验相关内容。
本文件适用于柔性半导体集成电路可靠性的评价、认证与考核。
研制信息
起草单位:
清华大学、浙江清华柔性电子技术研究院、浙江荷清柔性电子技术有限公司、杭州柔谷科技有限公司、浙江智柔科技有限公司、浙江清华长三角研究院、中国电科芯片技术研究院、工业和信息化部电子第五研究所、钱塘科技创新中心、中国计量大学、电子科技大学
起草人:
冯雪、陈颖、汪照贤、宋欣、吴桐昊、王显、屈哲、闫宇、李海波、范惠东、黄晓宗、杨超、廖希异、杨晓峰、何志峰、赵建明、徐文龙、牟映璇
引用标准
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
IEC 60749-6
IEC 60749-9
IEC 60749-24
IEC 60749-26
IEC 60749-28
T/CIE 199-2023 柔性半导体集成电路弯曲试验方法