T/CIE 199-2023 柔性半导体集成电路弯曲试验方法

GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM) GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) T/CIE 198-2023 柔性半导体集成电路可靠性试验规范 GB/T 4937.16-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND) GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 GB/T 4937.41-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 GB/T 4937.28-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级