GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 6619-2009
现行
国家标准
GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6619-2009 Test methods for bow of silicon wafers
基本信息
标准编号:
GB/T 6619-2009
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2009-10-30
实施日期:
2010-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
页数:
10 页
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
研制信息
起草单位:
洛阳单晶硅有限责任公司
起草人:
刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯
替代以下标准
引用标准
采用标准
SEMI MF534-0706