GB/T 4937.32-2023 Active National standards

GB/T 4937.32-2023 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)

GB/T 4937.32-2023 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices(externally induced)

Publish Date: 2023-05-23 Implement Date: 2023-12-01 For services related to genuine standard inquiry, procurement, translation, and other related services in China, please Contact Us

Basic Information

Standard Code: GB/T 4937.32-2023
Standard Type: National standards
Standard Status: Active
is_force_gb: no
CCS Name: Semiconductor discrete devices
ICS Name: Integrated Components of Semiconductor Devices
Publish Date: 2023-05-23
Implement Date: 2023-12-01
Publisher: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
Technical Committee: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
Pages: 6 pages

Scope

本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路),以下简称器件。
本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰,模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。
注:除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外,本试验方法与IEC 60749(1996)第4章1.2的试验方法一致。

Development Information

Drafting Units:

中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、合肥联诺科技股份有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司

Drafting Persons:

裴选、张魁、黄纪业、席善斌、彭浩、魏兵、林瑜攀、颜天宝

Word Count: 8 Thousand words Pages: 6 pages

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IEC 60749-32:2010

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