GB/T 4937.36-2025 即将实施 国家标准

GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度

GB/T 4937.36-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 36:Acceleration,steady state

发布日期: 2025-12-02 实施日期: 2026-07-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 4937.36-2025
标准类型: 国家级标准
标准状态: 即将实施
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 半导体分立器件
国际标准分类名称: 半导体器分立件综合
发布日期: 2025-12-02
实施日期: 2026-07-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 12 页

适用范围

本文件描述了空腔半导体器件稳态加速度的试验方法。本试验的目的是检测那些不是一定要通过冲击和振动来检测的结构和机械类型的缺陷。它作为高应力(破坏性)试验来测定封装、内部金属化和引线系统、芯片或基板的焊接以及微电子器件其他构成部分的机械强度极限值。如果确定了适当的应力强度,本试验方法可用作生产线非破坏性的100%筛选试验,用以检测和剔除构成单元机械强度低于正常值的器件。
除另有规定外,本文件条款与IEC 60068-2-7一致。

研制信息

起草单位:

中国电子科技集团公司第五十五研究所、广州盟标质量检测技术服务有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司、广东兆驰瑞谷通信有限公司、广微(中山)智能科技有限公司

起草人:

佘茜玮、包雷、陈亚红、张静、舒礼邦、王瑞曾、吴维丽、赵东艳、张国光、肖华平、曹宏建、程寿文

字数: 13 千字 页数: 12 页

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引用标准

IEC 60068-2-7

采用标准

IEC 60749-36:2003

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