GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.8-2025
即将实施
国家标准
GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封
GB/T 4937.8-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 8:Sealing
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.8-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-12-31
实施日期:
2026-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
16 页
适用范围
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本试验方法的目的是检测半导体器件的漏率。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、江苏韩电电器有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、阿母芯微电子技术(中山)有限公司、青岛金汇源电子有限公司
起草人:
罗晓羽、孙明、甘鑫涛、胡朝阳、薛冬英、程文娟
同系列标准
GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分:机械冲击 器件和组件
GB/T 4937.16-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND)
GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分:闩锁试验
GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮
GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分:稳态加速度
GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分:采用加速度计的板级跌落试验方法
GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分:带存储的半导体器件的软错误试验方法
GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分:半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分:采用应变仪的板级跌落试验方法
GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分:半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法
引用标准
采用标准
IEC 60749-8:2002