GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.10-2025
即将实施
国家标准
GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
GB/T 4937.10-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic tests methods—Part 10:Mechanical Shock—Device and subassembly
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.10-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-12-31
实施日期:
2026-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
20 页
适用范围
本文件适用于处于自由态和组装到印制电路板上的半导体器件，以确定器件和印制板组件承受中等严酷程度冲击的适应能力。印制板组装是一种在组装到印制电路板的使用条件下，试验器件耐机械冲击能力的方法。机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。本试验适用于器件鉴定的破坏性试验。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、深圳华海达科技有限公司、广州市爱浦电子科技有限公司、广东力德诺电子科技有限公司、苏州海光芯创光电科技股份有限公司、东莞市科佳电路有限公司、江西鸿利光电有限公司
起草人:
王琪、谢宝琳、王爽、薛涛、梁旦新、胡朝阳、廖发盆、李义园
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采用标准
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