GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.33-2025
即将实施
国家标准
GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮
GB/T 4937.33-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33:Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.33-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-12-02
实施日期:
2026-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
12 页
适用范围
无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验，在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料（包封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面。
本文件适用于确认封装内部失效机理，为破坏性试验。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:
佘茜玮、包雷、吴维丽、王瑞曾、陈雷、胡宁
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引用标准
IEC 60749-24
采用标准
IEC 60749-33:2004