GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.29-2025
即将实施
国家标准
GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验
GB/T 4937.29-2025 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29:Latch-up test
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.29-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-12-02
实施日期:
2026-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
28 页
适用范围
本文件描述了集成电路的电流和过电压闩锁试验方法。
本试验是破坏性试验。
本试验的目的是建立一种判断集成电路闩锁特性的方法和规定闩锁的失效判据。闩锁特性用来判断产品的可靠性，并减少由于闩锁引起的无法定位故障(NTF)和过电应力(EOS)失效。
本试验方法主要适用于互补金属氧化物半导体(CMOS)器件，若应用于其他工艺技术则需另行确认适用性。
闩锁试验根据温度的分类见4.1，失效等级判据见4.2。
研制信息
起草单位:
工业和信息化部电子第五研究所、北京智芯微电子科技有限公司、广州七喜智能设备有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、深圳市金誉半导体股份有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司
起草人:
来萍、肖庆中、师谦、恩云飞、周圣泽、路国光、赖灿雄、赵东艳、徐平江、单书珊、高斌、汪良恩、李明钢、邓海峰
同系列标准
GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件
GB/T 4937.16-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND)
GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮
GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度
GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法
GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量
GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法
GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法
采用标准
IEC 60749-29:2011