GB/T 4855-1984
废止
GB/T 42837-2023
现行
国家标准
GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器
GB/T 42837-2023 Microwave semiconductor integrated circuits—Amplifier
基本信息
标准编号:
GB/T 42837-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体集成电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-08-06
实施日期:
2023-12-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
13 页
适用范围
本文件规定了放大器的分类、技术要求、测试方法和检验规则等。
本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造放大器的设计、制造、采购和验收。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳微步信息股份有限公司、杭州电子科技大学、中国电子科技集团公司第五十五研究所、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、成都亚光电子股份有限公司、惠州市睿鼎电子科技有限公司、青岛金汇源电子有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科工集团第三十五研究所
起草人:
周俊、霍玉柱、黄建新、邢浩、吴维丽、尹丽仪、杨晓瑜、朱镇忠、李德鹏、刘芳、汪邦金、赵岩
引用标准
GB/T 20870.1-2007 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
IEC 60749-6
IEC 60749-8
IEC 60749-9
IEC 60749-24
IEC 60749-28
IEC 60749-36
GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM)
GB/T 9178-1988 集成电路术语
GB/T 12750-1991 半导体集成电路分规范 (不包括混合电路)
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路)
SJ/T 11587-2016 电子产品防静电包装技术要求
SJ/T 10147-1991 集成电路防静电包装管