GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 6620-2009
现行
国家标准
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6620-2009 Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
基本信息
标准编号:
GB/T 6620-2009
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
元素半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2009-10-30
实施日期:
2010-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
页数:
12 页
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180 μm的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
研制信息
起草单位:
洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司
起草人:
张静雯、蒋建国、田素霞、刘玉芹、楼春兰
替代以下标准
引用标准
采用标准
SEMI MF657-0705