GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 6618-2009
现行
国家标准
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6618-2009 Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
基本信息
标准编号:
GB/T 6618-2009
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2009-10-30
实施日期:
2010-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
页数:
9 页
适用范围
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片（简称硅片）厚度和总厚度变化的分立式和扫描式测量方法。本标准适用于符合GB/T 12964、GB/T 12965、GB/T 14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
研制信息
起草单位:
北京有研半导体材料股份有限公司
起草人:
卢立延、孙燕、杜娟