GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 12964-2018
现行
国家标准
GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
GB/T 12964-2018 Monocrystalline silicon polished wafers
基本信息
标准编号:
GB/T 12964-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
元素半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2018-09-17
实施日期:
2019-06-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
10 页
适用范围
本标准规定了硅单晶抛光片（简称硅抛光片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200 mm的硅单晶抛光片。产品主要用于制作集成电路、分立元件、功率器件等，或作为硅外延片的衬底。
研制信息
起草单位:
有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、有色金属技术经济研究院、天津市环欧半导体材料技术有限公司
起草人:
孙燕、卢立延、徐新华、张海英、楼春兰、杨素心、潘金平、张雪囡
替代以下标准
引用标准
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