GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 13388-2009
现行
国家标准
GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 13388-2009 Method for measuring crystallographic orientation of flats on single-crystal silicon slices and wafers by X-ray techniques
基本信息
标准编号:
GB/T 13388-2009
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2009-10-30
实施日期:
2010-06-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
页数:
10 页
适用范围
2.1本标准规定了α角的测量方法,α角为垂直于圆型硅片基准参考平面的晶向与硅片表面参考面间角。2.2本标准适用于硅片的参考面长度范围应符合GB/T 12964和GB/T 12965中的规定,且硅片角度偏离应在-5°到+5°范围之内。
研制信息
起草单位:
有研半导体材料股份有限公司
起草人:
孙燕、卢立延、杜娟、翟富义、高玉锈
替代以下标准
引用标准
ASTM E82
DIN 50433.3
GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片
GB/T 12964-2018 硅单晶抛光片
GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
采用标准
SEMI MF847-0705