GB/T 16595-2019 Active National standards

GB/T 16595-2019 Specification for a universal wafer grid

GB/T 16595-2019 Specification for a universal wafer grid

Publish Date: 2019-03-25 Implement Date: 2020-02-01 For services related to genuine standard inquiry, procurement, translation, and other related services in China, please Contact Us

Basic Information

Standard Code: GB/T 16595-2019
Standard Type: National standards
Standard Status: Active
is_force_gb: no
CCS Name: Semi-metals and semiconductor materials
ICS Name: Semiconductor materials
Publish Date: 2019-03-25
Implement Date: 2020-02-01
Publisher: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
Technical Committee: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
Pages: 7 pages

Scope

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm~200 mm的硅片,也适用于其他半导体材料晶片。

Development Information

Drafting Units:

浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司

Drafting Persons:

潘金平、饶伟星、杨素心、卢立延、楼春兰、徐新华、吴雄杰、高海军、王伟棱、郑欢欣、余俊军

Word Count: 14 Thousand words Pages: 7 pages

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