GB/T 16595-2019 现行国家标准

GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

GB/T 16595-2019 Specification for a universal wafer grid

发布日期: 2019-03-25 实施日期: 2020-02-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请联系我们

标准编号: GB/T 16595-2019

标准类型: 国家级标准

标准状态: 现行

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中国标准分类名称: 半金属与半导体材料

国际标准分类名称: 半导体材料

发布日期: 2019-03-25

实施日期: 2020-02-01

发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位: 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)

页数: 7 页

本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100 mm～200 mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。

浙江海纳半导体有限公司、有色金属技术经济研究院、有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、上海合晶硅材料有限公司

潘金平、饶伟星、杨素心、卢立延、楼春兰、徐新华、吴雄杰、高海军、王伟棱、郑欢欣、余俊军

字数: 14 千字 页数: 7 页

GB/T 16595-1996 晶片通用网格规范