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GB/T 43366-2023 现行 国家标准

GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范

GB/T 43366-2023 General specification for discrete semiconductor devices of space application

发布日期: 2023-11-27 实施日期: 2024-03-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 43366-2023
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 电子元器件
国际标准分类名称: 航空航天制造用零部件
发布日期: 2023-11-27
实施日期: 2024-03-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国宇航技术及其应用标准化技术委员会(SAC/TC 425)
页数: 40 页

适用范围

本文件规定了宇航用半导体分立器件（以下简称“器件”）的通用要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。本文件适用于宇航用半导体分立器件的设计、生产、检验和销售。

研制信息

起草单位:

中国运载火箭技术研究院、中国空间技术研究院、西安电子科技大学、济南市半导体元件实验所、北京中科新微特科技开发股份有限公司、国营第八七三厂、深圳吉华微特电子有限公司、朝阳微电子科技股份有限公司

起草人:

加春雷、张伟、李彭、丛忠超、张爱学、熊盛阳、孙岩、张莹、薛军帅、崔同、王迎春、张彦飞、李寿全、陈江、曲赫然、李志福

字数: 79 千字 页数: 40 页

引用标准

GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 15291-2015 半导体器件 第6部分：晶闸管 GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检(不包括混合电路) GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) IEC 60749-6:2017 IEC 60749-7:2011 IEC 60749-8:2002 IEC 60749-9:2017 IEC 60749-10:2022 IEC 60749-16:2003 IEC 60749-25:2003 IEC 60749-26:2018 IEC 60749-33:2022 IEC 60749-34:2010 IEC 60749-35:2006 IEC 60749-36:2003 IEC 60749-42:2014 QJ 10005-2008 宇航用半导体器件重离子单粒子效应试验指南

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