GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 20229-2022
现行
国家标准
GB/T 20229-2022 磷化镓单晶
GB/T 20229-2022 Gallium phosphide single crystal
基本信息
标准编号:
GB/T 20229-2022
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
化合物半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2022-03-09
实施日期:
2022-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
11 页
适用范围
本文件规定了磷化镓单晶的牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。
本文件适用于制作光电、微电及声光器件用的磷化镓单晶锭及磷化镓单晶研磨片。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、有研国晶辉新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司
起草人:
孙聂枫、王阳、李晓岚、刘惠生、李素青、王书杰、邵会民、史艳磊、张路、许兴、付莉杰、张晓丹、姜剑
替代以下标准
引用标准
GB/T 2828.1-2012 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 1555-1997 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 4326-1984 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
GB/T 4326-2006 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 6624-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 14264-1993 半导体材料术语
GB/T 14264-2009 半导体材料术语
GB/T 14264-2024 半导体材料术语
GB/T 14844-1993 半导体材料牌号表示方法
GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法
SJ/T 11488-2015 半绝缘砷化镓电阻率、霍尔系数和迁移率测试方法
GB/T 4326-2025 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法