GB/T 6256-1986
现行
GB/T 6217-2026
即将实施
国家标准
GB/T 6217-2026 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范
GB/T 6217-2026 Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for low power bipolar transistors
价格:
$ 44.00
基本信息
标准编号:
GB/T 6217-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体三极管
国际标准分类名称:
三极管
发布日期:
2026-03-31
实施日期:
2026-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
20 页
适用范围
本文件规定了小功率双极型晶体管(以下简称器件)(包括高低频小功率双极型晶体管和小功率双极型开关晶体管)的技术要求和质量保证规定。
本文件适用于小功率双极型晶体管详细规范的制定。
研制信息
起草单位:
济南晶恒电子有限责任公司、北京中科新微特科技开发股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、朝阳微电子科技股份有限公司
起草人:
侯秀萍、卞岩、侯杰、崔同、陶红玉、张彦飞、温霄霞、刘梦新、康婷婷、张金稳、张秋、韩冰冰
替代以下标准
引用标准
GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度
GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M：低气压试验方法
GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
GB/T 2423.21-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压
GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管
GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM)
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的)
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的)
GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
IEC 60749-5
GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分：分规范
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸