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GB/T 4023.1-2026 即将实施 国家标准

GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分：分规范

GB/T 4023.1-2026 Discrete semiconductor devices—Part 1:Sectional specification

发布日期: 2026-03-31 实施日期: 2026-10-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务，请 联系我们
价格: $ 68.00
无货

基本信息

标准编号: GB/T 4023.1-2026
标准类型: 国家级标准
标准状态: 即将实施
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 半导体分立器件
国际标准分类名称: 半导体器分立件综合
发布日期: 2026-03-31
实施日期: 2026-10-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 36 页

适用范围

本文件规定了半导体分立器件（以下简称“器件”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存要求。
本文件适用于除光电子器件和分立器件模块之外的半导体分立器件。

研制信息

起草单位:

中国电子技术标准化研究院、济南晶恒电子有限责任公司、杭州三海电子科技股份有限公司、深圳市美浦森半导体有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安卫光科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、扬州扬杰电子科技股份有限公司、深圳市玥芯通科技有限公司、新启航半导体有限公司

起草人:

张秋、闫美存、马睿彤、崔同、侯秀萍、冯海科、胡烺、庄建军、颜呈祥、吴南、高俊、周建国、丁文华、智晶、戴俊夫、韩东、王毅、杨波、王庭云

字数: 57 千字 页数: 36 页

替代以下标准

GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范

引用标准

GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法 GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法 GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度 GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ga和导则：稳态加速度 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M：低气压试验方法 GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 GB/T 2423.21-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压 GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管 GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分：分规范 GB/T 4023.3 GB/T 4023.4 GB/T 4586-1994 半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则 GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 GB/T 4937.10-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.16-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测(PIND) GB/T 4937.17-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量) GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM) GB/T 4937.28-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级 GB/T 4937.29-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.33-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.36-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 GB/T 4937.37-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 GB/T 4937.38-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 GB/T 4937.39-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 GB/T 4937.40-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 GB/T 4937.41-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 GB/T 4937.44-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应(SEE)试验方法 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验(HAST) GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性) GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电(ESD)敏感度测试机器模型(MM) GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性(内部引起的) GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性(外部引起的) GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 GB/T 17573-1998 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分：总则 GB/T 17573-2026 半导体器件 总则 GB/T 29332-2012 半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) IEC 60749-5

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