GB/T 6256-1986
现行
GB/T 7576-2026
即将实施
国家标准
GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
GB/T 7576-2026 Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for high power bipolar transistors
价格:
$ 43.00
基本信息
标准编号:
GB/T 7576-2026
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
三极管
发布日期:
2026-03-31
实施日期:
2026-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
20 页
适用范围
本文件规定了制定大功率双极型晶体管详细规范的要求、试验条件和检验要求、包装、运输和贮存。
本文件适用于大功率双极型晶体管详细规范的制定。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所、济南晶恒电子有限责任公司、西安环宇芯微电子有限公司、国家国防科技工业局军工项目审核中心、深圳市麦思浦半导体有限公司、青岛佳恩半导体有限公司、深圳市信展通电子股份有限公司
起草人:
曹赞、周圣泽、孙明、闫美存、侯秀萍、卞岩、戴俊夫、田燕春、王辉、王丕龙、周刚
替代以下标准
引用标准
GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验Ga和导则:稳态加速度
GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ga和导则:稳态加速度
GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M:低气压试验方法
GB/T 2423.21-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压
GB/T 2423.21-2025 环境试验 第2部分:试验方法 试验M:低气压
GB/T 4587-2023 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范
GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
GB/T 4937.4-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T 4937.8-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分:密封
GB/T 4937.9-2026 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分:标志耐久性
GB/T 4937.12-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
GB/T 4937.14-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
GB/T 4937.23-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命
GB/T 4937.24-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速耐湿 无偏置强加速应力试验
GB/T 4937.25-2025 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的)
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的)
GB/T 4937.34-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环
GB/T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸
IEC 60749-5
GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分:分规范
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸